Winbond представил устройство сочетающее NAND и DRAM память

Корпорация Winbond Electronics, крупнейший разработчик промышленных образцов оперативной памяти, твердотельных накопителей и карт mmc 512mb, анонсировал выход своего устройства W71NW20KK1KW, содержащего 2 гигабита flash NAND и 2 гигабита LPDDR4x в одном Multi-Chip Package корпусе 8,0×9,5×0,8 миллиметров.

Рынки сбыта

Новое устройство, сочетающее Single Level Cell NAND флеш и скоростную память LPDDR4x с низким потреблением энергии, предоставляют объем памяти необходимый для модемов 5G, используемых в качестве Customer Premises Equipment для дома и небольших офисов.

Стоит отметить, что мобильные модемы 5G обычно нуждаются в памяти высокой плотности, а стационарным 5G Customer Premises Equipment достаточно комбинации 2 гигабит NAND и 2 гигабит DRAM. Предоставив данную комбинацию в одном корпусе, Winbond предоставил поставщикам модемов 5G соответствовать характеристикам Customer Premises Equipment и минимизировать свои производственные затраты.

Без сомнения, применение устройств Customer Premises Equipment 5G на основе W71NW20KK1KW окажет положительное влияние на распространение 5G как альтернативы проводным линиям связи.

Производство и компоненты

На сегодняшний день Winbond Electronics монополист в области производства Multi-Chip Package, поскольку корпорация самостоятельно производит NAND и LPDDR4x. А так как Winbond контролирует изготовление самого устройства и его ключевых компонентов, корпорация готова гарантировать своим клиентам независимые поставки устройств в заранее согласованные сроки.

W71NW20KK1KW представляет собой Multi-Chip Package с BGA сеткой из 149 контактов, включающий чип SLC NAND флеш объемом 2 гигабит и чипа LPDDR4x DRAM объемом 2 гигабит.

Чип Single Level Cell NAND флеш обеспечивает высокие показатели надежности и целостности данных. Чип LPDDR4x DRAM предоставляет скорость передачи до 4267 МТ/сек, полностью соответствуя потребностям сотовых сетей 5G.

О компании

Корпорация Winbond Electronics создает уникальные продукты полупроводниковой памяти на основе общедоступных технологий, а также собственных исследований и разработок.

Продуктовая линейка содержит широкий ассортимент устройств специальной DRAM cb423a, мобильных и промышленных решений, которые применяются производителями первого эшелона на ведущих рынках связи, электроники, автомобильных и промышленных систем.

Поделиться:
Нет комментариев

Добавить комментарий

Ваш e-mail не будет опубликован. Все поля обязательны для заполнения.

шестнадцать − 15 =

×
Рекомендуем посмотреть